Peralatan Scan MRI

1

Sistem Magnet

1.1

Jenis Magnet

Magnet kekal dengan sistem suhu malar automatik

1.2

Kekuatan lapangan

0.5T

1.3

Bentuk magnet

Lajur dua

1.4

Homogeneity (40cm, DSV, VRMS)

≤2.5ppm

1.5

Kaedah Shim

Aktif / Pasif / Dinamik

1.6

Jurang menegak magnet

40cm

1.7

Kebolehcapaian (sudut pembukaan mendatar)

274 °

1.8

5 padang pinggir Gauss

2.5m * 2.5m * 2.5m

2

Sistem Kecerunan

2.1

Kekuatan medan kecerunan (Axis Tunggal)

25mT / m

2.2

Kadar luka kecerunan (Single Axis)

75mT / m / ms

2.3

Masa naik

0.3ms

2.4

Sistem penyejukan kecerunan (gegelung Gradien dan elektronik kuasa)

Air

3

Sistem RF

3.1

Spekrometer

Sepenuhnya digital

3.2

Jenis sistem RF

Menghantar dan Menerima Digital

3.3

Bilangan saluran RF

4

3.4

Kuasa puncak penguat pemancar

6kW

3.5

Jalur lebar RF penerima

Setiap 400KHz

3.6

Julat dinamik

≥80dB

3.7

Faktor kebisingan

0.3dB

3.8

Jenis gegelung

Aras Fasa

4

Komunikasi pesakit

4.1

Maks. berat pesakit

200Kg

4.2

Membantu kedudukan yang tepat

Ya

4.3

Localizer

Ya

4.4

Posisi tepat

≤1mm

4.5

Aksesori kedudukan

Ya

4.6

Panggilan kecemasan

Ya

4.7

Sistem komunikasi

Ya

5

Sistem komputer

5.1

Komputer hos

Teras teras

5.2

Perisian sistem

BASDA

5.3

OS

WINDOWS 7

5.4

Kadar jam CPU

≥2.8GHz, boleh dilanjutkan

5.5

Memori utama

≥2GB, boleh dilanjutkan

5.6

Monitor warna LCD

24 "

5.7

Papan kekunci dan tetikus

Standard

5.8

Cakera Keras

≥250GB, boleh dilanjutkan

5.9

Pemandu media

CRW / DVD

5.10

DICOM 3.0

Ya

5.11

Ethernet

Ya

6

Mengimbas p arameter

6.1

Maks. FOV

410mm

6.2

Min. FOV

5mm

6.3

Min. Ketebalan 2D

1mm

6.4

Min. Ketebalan 3D

0.1mm

6.5

Maks. Matriks imej

1024 * 1024

7

Kesan pengimbasan & i menjadi t echnology

7.1

Spin echo 2D / 3D (SE 2D / 3D)

Ya

7.2

Multi-slice multi-echo (MSME)

Ya

7.3

Gradien echo (GRE 2D / 3D)

Ya

7.4

Echo gredan proses keadaan stabil (SSPGRE)

Ya

7.5

Echo spin cepat (FSE)

Ya

7.6

Gema berganda cepat (FDE)

Ya

7.7

Cepat memulihkan echo putaran cepat (FRFSE)

Ya

7.8

Echo spin berputar tunggal (SSFSE)

Ya

7.9

Multi shot spin echo cepat (MSFSE)

Ya

7.10

Pemulihan penyerang (IR)

Ya

7.11

Penyegerakan pemulihan gema putaran cepat (IRFSE)

Ya

7.12

Pemulihan penyongsangan masa pendek (STIR)

Ya

7.13

Pemulihan penyongsangan cecair ditapis (FLAIR)

Ya

7.14

Teknologi Gating

Ya

7.15

Menghidupkan imbasan memegang

Ya

7.16

TOF 2D MRA

Ya

7.17

TOF 3D MRA

Ya

7.18

Pengimejan berwajaran pencampuran (DWI)

Ya

7.19

Maks. b Nilai

1000s / mm2

7.20

Teknologi pemindahan magnetisasi (MTC)

Ya

7.21

MIP

Ya

7.22

MinIP

Ya

7.23

Kedudukan 3D

Ya

7.24

Teknologi pra tepu (PS)

Ya

7.25

Teknologi pelarasan pra tepu

Ya

7.26

Bahagian teknologi imbasan implan logam

Ya

7.27

Penalaan gegelung automatik

Ya

7.28

MRM

Ya

7.29

MRU

Ya

7.30

MRCP

Ya

7.31

Penapisan imej dalam talian

Ya

7.32

Perarakan pos dalam talian

Ya

7.33

Algoritma optimum shimming aktif

Ya

7.34

Scan sequence queuing

Ya

7.35

Teknologi pelbagai lapisan dan pelbagai sudut pengimbasan

Ya

7.36

Optimalkan teknologi perolehan jalur lebar

Ya

7.37

Pampasan aliran

Ya

7.38

Teknologi pengambilalihan selari

Ya

7.39

Bahagian teknologi pengambilalihan

Ya

7.40

Parameter pratetap imbasan

Ya

7.41

Teknologi pengawasan

Ya

7.42

Teknologi gabungan imej

Ya

7.43

Teknologi penindasan artifak (K_Rotat)

Ya

7.44

Teknologi pengimejan nipis

Ya

7.45

Teknologi main balik filem

Ya

7.46

Pakej pemprosesan pos

Ya